不管是小间距LED显示屏还是常规的LED显示屏都有一定的坏点率，行业内称之为死灯率，目前并没有行业统一的标准，但是基本上都以万分之三为基准，这个万分之三指的是在一万个像素点内死灯三个是正常的，当然这是指的在出厂时；因为随着后期的安装及使用，还会出现一些灯珠死灯，这是无法避免的。特别是小间距LED显示屏，由于封装工艺更为复杂，技术要求更高，所以后期的死灯率会更高，由于生产厂家增加了出厂测试与烤机，所以现在许多品牌都可以控制在出厂前零死灯，但是即使如此，也无法保证后期无死灯，所以我们一定要明白LED显示屏的死灯是无法解决的，至少是暂时无法解决的。虽然现在行业内也推出了一些新的封装技术，比如COB封装，死灯相比传统的SMD封装有了很大提升，但是仍然做不到无死灯，所以我们在安装小间距LED显示屏时，一定要预知它的这些特点，以免产生误解。
一、死灯的几种原因
1、封装线材料
LED芯片在封装时会通过金属线进行导电，目前应用较多的是金线和铜线，其中金线的性能最好，导电率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点，但金线的价格昂贵，导致封装成本高，所以许多厂家为了降低成本使用铜线封装，甚至是使用铜合金，金包银合金线、银合金线材来代替昂贵的金线。导致稳定性差很多，使用时间长了，LED灯珠容易断线死灯。
其次，虽然用的是金线封装，但是有些厂家为了节约成本会把金线直径做细，这时金线的性能同样会降低，存在金线电阻升高，熔断电流降低的风险，会大大降低LED光源的寿命。
2、LED芯片
我们都知道LED显示屏的基础是LED芯片封装，一个像素是由R、G、B三种芯片封装而成，而芯片的抗静电能力直接影响灯珠的寿命，LED显示屏芯片的受损会直接导致LED失效，因此提高LED芯片的可靠性至关重要，芯片电极本身蒸镀不牢靠，导致焊线后电极脱落或损伤；芯片电极本身可焊性差，会导致焊球虚焊；缝合表面的轻微污染都可能影响两者间的金属原子扩散，造成失效和虚焊。
3、LED支架
虽然金线封装效果好，但是价格过高导致行业内有许多厂家选择铜线为基础材料，而为了防止铜表面发生氧化，一般在支架表面都会电镀一层银，有些厂家为了降低成本，银层会弄的非常薄，这样在高温的条件下，支架容易变黄，铜原子会扩散、渗透到银层表面，使得银层发黄。当铜一旦出现氧化状态，导热和散热性能都会大大的下降。所以镀银层的厚度至关重要。如果铜支架变色会使其表面电阻增加约20~80%，从而导致灯珠死灯。
二、如何减少死灯
现在，许多室内大屏的用户为了提高屏幕的分辨率会采用小间距LED显示屏，但是小间距LED显示屏的死灯率依然不低，特别是在运输与安装过程中，受到外力的碰撞灯珠很容易就掉落，这时应该如何减少死灯呢？
1、出厂前烤机测试
LED显示屏在封装完成后到出厂前都要经过严格的测试流程，其中48小时的烤机测试就是为了检测出死灯，并且进行修复的过程，这样可以大大降低后期的死灯率，在源头上杜绝死灯。
2、采用金线封装、高端灯珠
金线封装在导电率各方面的稳定性能都要优于铜线封装，同时灯珠封装品牌不同，其灯珠本身的质量也会有所差别，目前国内比较高端的灯珠品牌有国星、东山精密等，所以我们在采购时也可以问一下小间距LED屏显示屏厂家其灯珠用的是哪个品牌的，这直接影响产品的质量与售价。
3、采用COB的产品
由于LED灯珠封装技术上的限制，过去的SMD封装死灯率偏高，而现在市场上推出了COB封装，它改变了过去的复杂的封装工艺，整个LED芯片内置在PCB板上，表面无凸起，所以稳定性大大提高。
